[说明]
这份资料是出自《功率半导体器件封装技术》作者朱正宇老师，发表于2022年8月19日“材”相聚、“芯”未来：第三届半导体制造与封装研讨会暨新书发布会，经授权发表 。
【PPT版 功率半导体器件封装技术综述】《功率半导体器件封装技术》主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法 。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质量要求进行了综述 。通过对本书的学习，读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求，由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合，从而深刻理解功率半导体器件的封装实现过程及其重要性 。